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典道互联中标中国人民银行印研所PLM系统建设工程
发布日期: 2013-06-28 11:20:00

        中国人民银行印制科学技术研究所,成立于1959年8月,是中国唯一从事印钞工艺和防伪技术研究的部级研发机构。作为印制行业科研开发的龙头,具有强大的安全防伪科技研发能力,研发领域涉及造币、造纸、油墨、光学防伪、信用卡等方面,在国内乃至国际安全防伪科技研发领域,均占据重要地位和技术引领作用。
       近日,中国人民银行印制科学技术研究所(简称印研所)通过招标代理机构中航技国际经贸发展有限公司,向社会公开招标PLM系统建设工程,北京典道互联科技有限公司(简称典道互联)成功中标。通过未来两期印研所信息化的建设,建立基于CREO/EPLAN设计软件环境下的异地产品研发协同设计和数据管理平台。该工程主要内容包括产品结构与配置管理、文档管理、生命周期和工作流程管理、变更管理、CAD集成(Creo Parametric/AutoCAD)、EPLAN集成、产品数据可视化、零部件分类重用、项目管理。
       通过未来两期PLM项目的建设印研所信息化建设将实现如下目标:
● 构建企业级的协同产品开发环境,改善本地设计团队、部门之间的协作水平,有效缩短产品开发周期。
● 以产品结构为中心,集中有效管理产品全生命周期过程中产生的各种研发数据(图档、BOM、变更等),从而实现产品数据在印研所内部的合理配置和有效共享。
● 实现产品数据的技术状态定义和有效性控制,保证数据的准确性、完整性和一致性。建立严格的数据访问控制机制,保护知识资产安全。
● 建立企业不同层次的知识复用机制,减少低水平重复设计,降低产品开发成本。
● 以产品研发流程为主线,规范研发项目的定义、执行和控制,实现研发流程的电子化和研发项目管理的规范化。
● 以印研所设备研发室北京部服务器作为主服务器,建立共享存储区,制定协同研发试点型号的签审流程,规范协同研发项目的定义、执行和控制,实现协同研发流程的电子化和协同研发项目管理的规范化。
● 实现印研所设备研发室北京部建立与南京分部保持同步的标准件库和通用零件库。
       典道互联未来在实施印研所PLM项目过程中,将始终与印研所业务目标紧密联系,最大限度的实现缩短产品的开发、制造周期;降低产品的开发、制造成本;提高产品质量,建立品牌效应;提高客户服务质量,增加客户满意度。使得印研所产品设计能力和信息化应用水平迈上一个新台阶。
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